Donovan | Particle Control for Semiconductor Manufacturing | Buch | 978-0-8247-8242-9 | sack.de

Buch, Englisch, 480 Seiten, Format (B × H): 174 mm x 246 mm, Gewicht: 1089 g

Donovan

Particle Control for Semiconductor Manufacturing


1. Auflage 1990
ISBN: 978-0-8247-8242-9
Verlag: Taylor & Francis Inc

Buch, Englisch, 480 Seiten, Format (B × H): 174 mm x 246 mm, Gewicht: 1089 g

ISBN: 978-0-8247-8242-9
Verlag: Taylor & Francis Inc


There is something Alice-in-Wonderlandish about powerful and vital computer systems being shut down by a microscopic mote that a hay-feverist wouldn't sneeze at, but as computer chips get smaller, smaller and smaller particles on their surface have a larger and larger effect on their performance. In

Donovan Particle Control for Semiconductor Manufacturing jetzt bestellen!

Autoren/Hrsg.


Weitere Infos & Material


1: Particle Interaction with Integrated Circuits, 2: Introduction to Particle Science, 3: Particle Size Distributions, 4: Light Scattering Theory, 5: Developing Trust in Particle Counters, 6: Ultrafine (< 0.1 ?m Diameter) Particles, 7: Particle Control Methods: I, 8: Predicted and Measured Clean-Room Contamination, 9: The Dynamics of Aerosols in Clean-Room Environments: Implications for Monitoring and Control of Airborne Particles and Their Sources, 10: Measurement and Minimization of Particles in Process Gases, 11: Particles in Process Liquids, 12: The Immersion Wet Process System, 13: Measurement of Particles from Equipment and Processes: the Particles-per-Wafer-per-Pass (PWP) Method, 14: Measurement of Particle Emission Rates from Equipment, 15: Survey of Process-Induced Defects, 16: Particle Control Methods: II, 17: Clean Equipment Design Rules and the SMIF Isolation Concept, 18: Airflow Modeling and Particle Control by Vertical Laminar Flow, 19: Particle Deposition Data: Room Air Ionization as a Control Method, 20: Particle Identification, 21: Particle Adhesion to Surfaces: Theory of Cleaning, 22: Experimental Evaluation of Cleaning Techniques, 23: Wafer Cleaning: Present and Future, 24: Equipment Cleaning to Minimize Particle Deposition, 25: Review of FED-STD-209D, 26: Methods of Circuit Defectivity Analysis, lndex




Ihre Fragen, Wünsche oder Anmerkungen
Vorname*
Nachname*
Ihre E-Mail-Adresse*
Kundennr.
Ihre Nachricht*
Lediglich mit * gekennzeichnete Felder sind Pflichtfelder.
Wenn Sie die im Kontaktformular eingegebenen Daten durch Klick auf den nachfolgenden Button übersenden, erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir Ihr Angaben für die Beantwortung Ihrer Anfrage verwenden. Selbstverständlich werden Ihre Daten vertraulich behandelt und nicht an Dritte weitergegeben. Sie können der Verwendung Ihrer Daten jederzeit widersprechen. Das Datenhandling bei Sack Fachmedien erklären wir Ihnen in unserer Datenschutzerklärung.