Buch, Englisch, Band 132, 228 Seiten, Paperback, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 376 g
Reihe: The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Materials to VLSI
Buch, Englisch, Band 132, 228 Seiten, Paperback, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 376 g
Reihe: The Springer International Series in Engineering and Computer Science
ISBN: 978-1-4757-2123-2
Verlag: Springer US
Zielgruppe
Research
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Elektronik, Optik
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Bauelemente, Schaltkreise
- Technische Wissenschaften Energietechnik | Elektrotechnik Elektrotechnik
Weitere Infos & Material
1 — Introduction.- 2 — SOI Materials.- 3 — SOI Materials Characterization.- 4 — SOI CMOS Technology.- 5 — The SOI MOSFET.- 6 — Other SOI Devices.- 7 — The SOI MOSFET Operating in a Harsh Environment.- 8 — SOI Circuits.