Buch, Englisch, 424 Seiten, Format (B × H): 157 mm x 235 mm, Gewicht: 831 g
Physics, Chemistry, and Technological Impact in Plasma Processing
Buch, Englisch, 424 Seiten, Format (B × H): 157 mm x 235 mm, Gewicht: 831 g
ISBN: 978-0-471-97386-7
Verlag: Wiley
Plasmen, die Staubpartikel enthalten, werden in der Werkstoffverarbeitung seit einigen Jahren verstärkt eingesetzt; so beim Wachstum dünner Filme, beim Ätzen und bei der Oberflächenbehandlung. Das vorliegende Werk ist das erste, das sich ausschließlich diesem Thema widmet. Ausgehend von den physikalischen Grundlagen der Plasmaentstehung in verschiedenen Quellen werden die Eigenschaften der Medien diskutiert; der letzte Teil geht auf die wichtigsten Anwendungsfelder ein. (06/99)
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Naturwissenschaften Chemie Chemie Allgemein Chemometrik, Chemoinformatik
- Naturwissenschaften Chemie Chemie Allgemein Toxikologie, Gefahrstoffe, Sicherheit in der Chemie
- Technische Wissenschaften Technik Allgemein Technik: Allgemeines
- Naturwissenschaften Chemie Chemie Allgemein Chemische Labormethoden, Stöchiometrie
- Naturwissenschaften Physik Thermodynamik Plasmaphysik
- Naturwissenschaften Chemie Chemie Allgemein Pharmazeutische Chemie, Medizinische Chemie
Weitere Infos & Material
Physics and Modelling of Dusty Plasmas (J.-P. Boeuf & C. Punset).
Sources and Growth of Particles (J. Perrin).
Diagnostics of a Dusty Plasma (L. Boufendi, et al. ).
Technological Impacts of Dusty Plasmas (A. Bouchoule.
Indexes.