Bath | Lead-Free Soldering | Buch | 978-1-4419-4083-4 | sack.de

Buch, Englisch, 299 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 482 g

Bath

Lead-Free Soldering


Buch, Englisch, 299 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 482 g

ISBN: 978-1-4419-4083-4
Verlag: Springer US

Lead–Free Soldering is written as a practical reference guide for engineers scrambling to meet the requirements of and push toward lead-free components and in turn lead-free soldering in computers, cell phones and other electronic assemblies. This task has taken on greater urgency worldwide but especially in the European Union with the implementation of the Requirements of Hazardous Substances (RoHS), that will go into effect on July 1, 2006 and with pending implementation of laws in China and California.

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Zielgruppe

Professional/practitioner

Autoren/Hrsg.

Bath, Jasbir

Fachgebiete

Weitere Infos & Material

Lead Restrictions and Other Regulatory Influences on the Electronics Industry.- Fundamental Properties of Pb-Free Solder Alloys.- Lead-Free Surface Mount Assembly.- Lead-Free Wave Soldering.- Lead-Free Rework.- Lead-Free Solder Joint Reliability.- Backward and Forward Compatibility.- PCB Laminates.- Lead-Free Board Surface Finishes.- Lead-Free Soldering Standards.

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