Ariza | Micromechanics of Defects in Solids | Buch | 978-94-007-4625-1 | sack.de

Buch, Englisch, 102 Seiten, Format (B × H): 198 mm x 266 mm, Gewicht: 462 g

Ariza

Micromechanics of Defects in Solids


2012
ISBN: 978-94-007-4625-1
Verlag: Springer Netherlands

Buch, Englisch, 102 Seiten, Format (B × H): 198 mm x 266 mm, Gewicht: 462 g

ISBN: 978-94-007-4625-1
Verlag: Springer Netherlands


This volume presents recent developments in the theory of defects and the mechanics of material forces. The book constitutes a selection of the contributions presented at the International Symposium on Defect and Material Mechanics (ISDMM2011), held inSeville,Spain, June 2011. The ISDMM series of symposia provides a rare and much needed forum for bringing together a diverse group of researchers from various areas ranging from theoretical, experimental and computational modeling of the mechanics of materials. The present volume constitutes a valuable snapshot of the field of the mechanics of materials and their defects, and a window to its many accomplishments, challenges and opportunities, and open questions. The volume is intended to motivate the young research community interested in the field.

Reprinted from International Journal of Fracture, Vol. 174:1 (2012)
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Zielgruppe


Research


Autoren/Hrsg.


Weitere Infos & Material


Preface.- Numerical simulation of intergranular and transgranular crack propagation in ferroelectric polycrystals.- Microstructure and stray electric fields at surface cracks in ferroelectrics.- Double kink mechanisms for discrete dislocations in BCC crystals.- The expanding spherical inhomogeneity with transformation strain.- A new model of damage: a moving thick layer approach.- On configurational forces at boundaries in fracture mechanics.- HotQC simulation of nanovoid growth under tension in copper.- Coupled phase transformations and plasticity as a field theory of deformation incompatibility.- Continuum strain-gradient elasticity from discrete valence force field theory for diamond-like crystals.



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