Buch, Englisch, 760 Seiten, Format (B × H): 173 mm x 252 mm, Gewicht: 1343 g
ISBN: 978-0-471-24698-5
Verlag: Wiley
Thema dieses Buches sind verschiedene Plasmaverfahren zur gezielten Modifikation von Oberflachen und oberflachennahen Schichten fester Werkstoffe. Die Gemeinsamkeit der diskutierten Methoden besteht darin, da? das bearbeitete Werkstuck in ein Plasma eingebracht wird; den Ionen des Plasmas wird dabei die zur Implantation erforderliche kinetische Energie zugefuhrt. (09/00)
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
Weitere Infos & Material
Introduction (J. Conrad).
FUNDAMENTALS.
Fundamentals of Plasmas and Sheaths (M. Lieberman).
Ion Implantation and Thin-Film Deposition (M. Nastasi, et al.).
Fundamentals of Plasma Immersion Ion Implantation and Deposition (B. Wood, et al.).
Materials Characterization and Testing Methods-A Brief Survey (K. Walter, et al.).
TECHNOLOGY.
Design of a PIII&D Processing Chamber (J. Matossian, et al.).
Plasma Sources (A. Anders, et al.).
Pulser Technology (D. Goebel, et al.).
Health and Safety Issues Related to PIII&D (D. Beals, et al.).
APPLICATIONS.
Nonsemiconductor Applications of PIII&D (K. Sridharan, et al.).
Semiconductor Applications (P. Chu, et al.).
Appendices.
Index.