Abdullah / Chaudhary / Almutairi | Civil Structural Health Monitoring | Buch | 978-3-031-62252-6 | sack.de

Buch, Englisch, Band 516, 238 Seiten, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 541 g

Reihe: Lecture Notes in Civil Engineering

Abdullah / Chaudhary / Almutairi

Civil Structural Health Monitoring


Proceedings of CSHM-9 Workshop

Buch, Englisch, Band 516, 238 Seiten, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 541 g

Reihe: Lecture Notes in Civil Engineering

ISBN: 978-3-031-62252-6
Verlag: Springer Nature Switzerland

This book gathers the latest advances and innovations in the field of structural health monitoring, as presented at the 9th Civil Structural Health Monitoring Workshop (CSHM-9), held in Kuwait on February 12–14, 2024. It discusses emerging challenges in civil SHM and more broadly in the fields of smart materials and intelligent systems for civil engineering applications. The contributions cover a diverse range of topics, including applications of SHM to civil structures and infrastructures, innovative sensing solutions for SHM, data-driven damage detection techniques, nonlinear systems and analysis techniques, influence of environmental and operational conditions, aging structures and infrastructures in hazardous environments, and SHM in earthquake prone regions. Selected by means of a rigorous peer-review process, they will spur novel research directions and foster future multidisciplinary collaborations.
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Zielgruppe

Research

Autoren/Hrsg.

Abdullah, Waleed
Chaudhary, Muhammad Tariq
Almutairi, Abdullah
Kamal, Hasan
Parol, Jafarali

Fachgebiete

Weitere Infos & Material

Monitoring and Structural Assessment of Instrumented Cable-Stayed Bridges Using Recorded Seismic Responses.- Quantification of SHM Benefits and Costs Using the Theory of Value of Information.- Bridge & Infrastructure Testing & Monitoring in MENA, - Exemplary Current State and Future Needs.- Continuous Monitoring of The Early-Age Strength Development of Cement paste Using Embeddable Piezoelectric-Based Ultrasonic Transducers.- Influence of Adhesive Bonding and Debonding Detection on Aluminum Beam using Electro-Mechanical Impedance (EMI) Technique.

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