Buch, Englisch, 330 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 522 g
Buch, Englisch, 330 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 522 g
ISBN: 978-1-4419-4505-1
Verlag: Springer US
Zielgruppe
Research
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Technische Wissenschaften Technik Allgemein Physik, Chemie für Ingenieure
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Elektronik, Optik
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Bauelemente, Schaltkreise
- Naturwissenschaften Physik Thermodynamik Festkörperphysik, Kondensierte Materie
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Verbundwerkstoffe
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Mikroprozessoren
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Halb- und Supraleitertechnologie
Weitere Infos & Material
Failures of Semiconductor Device.- Theoretical Basis of Current Instability in Transistor Structures.- Thermal Instability Mechanism.- Isothermal Current Instability in Silicon BJT and MOSFETs.- Isothermal Instability in Compound Semiconductor Devices.- Degradation Instabilities.- Conductivity Modulation in ESD devices.- Physical Approach to Reliability.