Scheel / Wittke / Nowottnick | Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung – „MICROFLOW" | Buch | 978-3-934142-56-5 | sack.de

Buch, Deutsch, Band 7, 130 Seiten, PB, Format (B × H): 176 mm x 250 mm

Reihe: Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte

Scheel / Wittke / Nowottnick

Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung – „MICROFLOW"

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik
1. Auflage 2008
ISBN: 978-3-934142-56-5
Verlag: Detert, M

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik

Buch, Deutsch, Band 7, 130 Seiten, PB, Format (B × H): 176 mm x 250 mm

Reihe: Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - Aktuelle Berichte

ISBN: 978-3-934142-56-5
Verlag: Detert, M


Die Elektronik gehört nach wie vor zu den Wirtschaftszweigen mit der größten Dynamik, wobei die innovativen Elektronikprodukte in fast allen Lebensbereichen anzutreffen sind und damit auch zum Motor für andere Entwicklungen, z.B. in den Bereichen Automobil, Energie oder Medizin geworden sind. Das wirkt sich nicht nur auf wissenschaftlich-technischem Gebiet sondern auch auf die Wirtschaft und den Arbeitsmarkt aus. So sind, entgegen dem Trend in vielen anderen Branchen, gerade Elektronik-Ingenieure gefragt wie nie zuvor und deren Berufschancen sind ausgesprochen gut.

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