Overview
- Der Buchaufbau folgt dem tatsächlichen Entwurfsfluss und stellt einen schnellen Einstieg sicher (flow-orientiert)
- Die dargestellten Ergebnisse entstanden in tatsächlichen Projekten (anwendungsorientiert)
- Die neuen Herausforderungen beim 3D-Entwurf werden ausführlich erläutert und (erste) Lösungen präsentiert (problemorientiert)
- Includes supplementary material: sn.pub/extras
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About this book
Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen.
Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung.
Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider in der Industrie sowie für Studenten der Elektronik an Universitäten und Fachhochschulen.
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Keywords
Table of contents (11 chapters)
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Front Matter
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3D-Systeme
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Front Matter
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Back Matter
Editors and Affiliations
About the editors
Prof. Jens Lienig leitet das Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design der TU Dresden, wo seit Jahren zum 3D-Entwurf geforscht wird. Unter seiner Betreuung entstanden mehrere erfolgreiche Dissertationen auf diesem Gebiet.
Dr. Manfred Dietrich leitet die Abteilung „Mikroelektronische Systeme“ am Fraunhofer Institut, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, in Dresden. Seit Jahren ist diese Abteilung in verschiedenen Industrie- und Förderprojekten auf dem Gebiet des 3D-Entwurfs integriert; sie arbeitet also aktiv an vorderster Stelle auf diesem neuen Arbeitsfeld mit.
Dr. Manfred Dietrich leitet die Abteilung „Mikroelektronische Systeme“ am Fraunhofer Institut, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, in Dresden. Seit Jahren ist diese Abteilung in verschiedenen Industrie- und Förderprojekten auf dem Gebiet des 3D-Entwurfs integriert; sie arbeitet also aktiv an vorderster Stelle auf diesem neuen Arbeitsfeld mit.
Bibliographic Information
Book Title: Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
Editors: Jens Lienig, Manfred Dietrich
DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-642-30572-6
Publisher: Springer Berlin, Heidelberg
eBook Packages: Computer Science and Engineering (German Language)
Copyright Information: Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2012
Hardcover ISBN: 978-3-642-30571-9Published: 12 September 2012
eBook ISBN: 978-3-642-30572-6Published: 14 September 2012
Edition Number: 1
Number of Pages: VIII, 215
Number of Illustrations: 100 b/w illustrations, 10 illustrations in colour
Topics: Circuits and Systems, Electronics and Microelectronics, Instrumentation, Logic Design