Ein Überblick
Buch, Deutsch, 188 Seiten, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 312 g
ISBN: 978-3-540-10502-2
Verlag: Springer Berlin Heidelberg
Der Leser wird mit Recht erwarten, daB ihm die Verfasser zunachst sagen, warum sie dieses Buch geschrieben haben -in einer Zeit, wo die Informa tionsflut tiber aIle Ufer tritt -, und er wird ferner die Frage stell en, wer das Buch lesen kann oder lesen soIl. Nun, der Hergang der Dinge war folgender: Gelegentlich eines unserer regelmaBigen Fachgesprache auBerte ein Kollege, Herr Beitz, Mitverfasser des Buches "Konstruktionslehre", er habe bei seinen Tatigkeiten in der Praxis immer wieder das GefUhl, daB es im Konstruktionsbereich so man chen "weiBen Fleck" im Hinblick auf die zu wahlenden Fertigungsverfah ren gebe. In der Tat befanden sich ja viele neue Technologien lange Zeit im Laborstadium, und es gelang ihnen erst in den letzten Jahren, sich ei nen festen Platz in der industriellen Fertigung zu erobern. Trotz ihrer enormen Bedeutung haben sie jedoch weit geringeren Bekanntheitsgrad erlangt als jene, die man - zu Recht oder zu Unrecht - die "klassischen Fertigungsverfahren" nennt. Die Verfasser wollten also versuchen, diese neueren Technologien darzulegen. Dabei lieBen sie sich von drei Grundsatzen leiten: Erstens sollte das Ganze in Form eines konzentrierten Uberblicks geschrieben werden, also gewissermaBen zum Nachschlagen geeignet sein. Bei der Ftille des Stoffs war dies keine leichte Aufgabe, und so erklart sich denn auch der unge wohnliche Umfang des zitierten Schrifttums. Es ist meist neueren Datums und moge nicht nur der Vertiefung dienen, sondern auch dort tiberall eine Brticke schlagen, wo der Stoff sich wegen der schnell fortschreitenden Ent wicklung bereits phasenverschoben reprasentiert.
Zielgruppe
Research
Autoren/Hrsg.
Weitere Infos & Material
1 Einführung.- 2 Verfahren mit Laserstrahlen.- 2.1 Wirkungsweise.- 2.2 Einrichtungen.- 2.3 Anwendungen.- 3 Verfahren mit Elektronenstrahlen.- 3.1 Wirkungsweise.- 3.2 Einrichtungen.- 3.3 Anwendungen.- 4 Verfahren mit Ultraschall.- 4.1 Allgemeines.- 4.2 Ultraschall-Reinigen.- 4.3 Ultraschall-Schweißen.- 4.4 Ultraschall-Senken.- 5 Funkenerodieren, Elysieren und Metallätzen.- 5.1 Abtragende Verfahren nach DIN 8590.- 5.2 Funkenerodieren.- 5.3 Elysieren.- 5.4 Metallätzen.- 6 Mikrofügen.- 6.1 Problemstellung.- 6.2 Fügen durch Zusammenlegen und Fügen durch Urformen.- 6.3 Elektrische Kontaktverbindungen.- 7 Herstellung von Schichten.- 7.1 Definition und Aufgaben.- 7.2 Vakuumbeschichten und CVD-Verfahren.- 7.3 Metalle und Kunststoffe.- 8 Herstellung von Planarstrukturen.- 8.1 Problemstellung und Definition.- 8.2 Druck- und Lithografieverfahren.- 8.3 Leiterplatten.- 8.4 Dickschicht-, Dünnschicht- und Festkörperschaltungen.- 9 Kristalle und Glas.- 9.1 Grundlagen.- 9.2 Züchten von Kristallen.- 9.3 Bearbeitung von Kristallen und Glas.- 9.4 Glasfasern.- 10 Auswuchtverfahren der Feinwerktechnik.- 10.1 Vorbemerkung.- 10.2 Statische Verfahren.- 10.3 Quasistatische Verfahren.- 10.4 Rotationsverfahren.- 10.5 Konstruktive Gesichtspunkte.- 11 Die Bedeutung der Sondermaschine.- 12 Literatur.- 12.1 Einführung.- 12.2 Verfahren mit Laserstrahlen.- 12.3 Verfahren mit Elektronenstrahlen.- 12.4 Verfahren mit Ultraschall.- 12.5 Funkenerodieren, Elysieren und Metallätzen.- 12.6 Mikrofügen.- 12.7 Herstellung von Schichten.- 12.8 Herstellung von Planarstrukturen.- 12.9 Kristalle und Glas.- 12.10 Auswuchtverfahren der Feinwerktechnik.- 12.11 Die Bedeutung der Sondermaschine.
