Buch, Deutsch, 338 Seiten, mit Lös.;, Format (B × H): 148 mm x 210 mm, Gewicht: 461 g
Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik
Buch, Deutsch, 338 Seiten, mit Lös.;, Format (B × H): 148 mm x 210 mm, Gewicht: 461 g
ISBN: 978-3-8351-0245-3
Verlag: Springer
In der 5. Auflage sind neue Themen wie "Atomic Layer Deposition" hinzugekommen, das Kapitel zur PECVD-Abscheidung wurde ergänzt und High-k-Dielektrika in Herstellung und Anwendung wurden zusätzlich eingearbeitet.
Zielgruppe
Graduate
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Maschinenbau Mechatronik, Mikrosysteme (MEMS), Nanosysteme
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Produktionstechnik Fertigungstechnik
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Halb- und Supraleitertechnologie
Weitere Infos & Material
Herstellung von Siliziumscheiben - Oxidation des dotierten Siliziums - Lithografie - Ätztechnik - Dotiertechniken - Depositionsverfahren - Metallisierung und Kontakte - Scheibenreinigung - MOS-Technologien zur Schaltungsintegration - Erweiterungen zur Höchstintegration - Bipolar-Technologie - Montage integrierter Schaltungen - Atomic Layer Deposition