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Maschinenbau | Werkstoffkunde

1  Treffer  für „Chen, Andrea“
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    Chen / Lo | Semiconductor Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Chen / Lo Semiconductor Packaging

    Materials Interaction and Reliability
    1. Auflage 2017
    Verlag: CRC Press
    ISBN: 978-1-138-07540-5
    Medium: Buch
    115,30 € (inkl. MwSt.)
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