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Zhang Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
1. Auflage 2016Verlag: SpringerISBN: 978-3-662-48823-2Medium: eBookFormat: PDF
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Zhang Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
1. Auflage 2016Verlag: SpringerISBN: 978-3-662-48821-8Medium: Buch53,49 € (inkl. MwSt.)
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Zhang Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2016Verlag: SpringerISBN: 978-3-662-51725-3Medium: Buch53,49 € (inkl. MwSt.)
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